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IBM revoluciona la IA generativa con nueva tecnología óptica de alta velocidad
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IBM revoluciona la IA generativa con nueva tecnología óptica de alta velocidad

sábado 14 de diciembre de 2024, 20:44h

IBM ha presentado un avance revolucionario en tecnología óptica que promete transformar los centros de datos y su capacidad para manejar la inteligencia artificial generativa. La innovación, conocida como óptica coempaquetada (CPO), sustituye los interconectores eléctricos, ofreciendo velocidades de transmisión de datos a la velocidad de la luz y mejorando significativamente la eficiencia energética. Este desarrollo podría reducir el consumo energético hasta cinco veces en comparación con las conexiones eléctricas actuales y acelerar el entrenamiento de modelos de IA, permitiendo completar procesos que antes tomaban meses en solo semanas. Con esta tecnología, IBM reafirma su liderazgo en I+D de semiconductores, abriendo nuevas posibilidades para el futuro de las comunicaciones en la era digital. Para más detalles, visita el enlace.

IBM Revoluciona la Tecnología Óptica para la IA Generativa

YORKTOWN HEIGHTS, N.Y. – 9 de diciembre de 2024: IBM ha dado a conocer un avance significativo en el ámbito de la tecnología óptica que promete transformar la operación de los centros de datos utilizados para entrenar y ejecutar modelos de inteligencia artificial (IA) generativa. Este nuevo desarrollo se centra en la tecnología de óptica coempaquetada (CPO), que permite una conectividad a velocidades cercanas a la luz, complementando así los cables eléctricos que actualmente predominan en estos entornos.

La innovación fue posible gracias al diseño y ensamblaje de la primera guía de ondas óptica polimérica (PWG) que se presenta públicamente, lo que marca un hito en la transmisión de datos entre chips y servidores. A pesar del uso generalizado de fibra óptica para las comunicaciones externas, dentro de los racks de servidores, los datos aún dependen mayoritariamente de cables eléctricos de cobre, que generan altos costos y un considerable consumo energético.

Mejoras Significativas en Velocidad y Eficiencia Energética

Los investigadores de IBM han demostrado cómo llevar las capacidades ópticas al interior de los centros de datos mediante un prototipo innovador del módulo CPO. Esta tecnología tiene el potencial de aumentar significativamente el ancho de banda disponible, minimizando el tiempo inactivo de las unidades GPU y acelerando el procesamiento relacionado con IA. Según el informe publicado en arXiv, esta innovación podría resultar en:

  • Reducción drástica en costes energéticos: Se estima que el consumo energético puede ser cinco veces menor comparado con interconectores eléctricos convencionales, además de permitir longitudes cableadas que van desde uno hasta cientos de metros.
  • Aceleración del entrenamiento de modelos IA: Los desarrolladores podrían entrenar modelos grandes hasta cinco veces más rápido utilizando CPO, reduciendo tiempos que antes eran de tres meses a solo tres semanas.
  • Aumento notable en eficiencia energética: Cada modelo entrenado podría ahorrar energía equivalente al consumo anual de 5.000 hogares estadounidenses.

"A medida que la IA generativa demanda más energía y potencia, es crucial que los centros de datos evolucionen. La óptica coempaquetada representa una solución a futuro", afirmó Darío Gil, vicepresidente senior y director de investigación en IBM.

Análisis Profundo sobre Ancho de Banda y Densidad

Con avances recientes en la tecnología del chip, como los transistores a 2 nanómetros capaces de albergar más de 50.000 millones de transistores, la tecnología CPO busca mejorar aún más la densidad interconectiva entre aceleradores. Se prevé que estas nuevas estructuras ópticas permitan un aumento del ancho de banda hasta 80 veces superior al ofrecido por las conexiones eléctricas actuales.

El diseño innovador también permitirá incorporar seis veces más fibras ópticas en el borde del chip fotónico, facilitando así una transmisión eficiente a través distancias variables. Además, las pruebas realizadas han confirmado que estos módulos son resistentes a condiciones extremas sin comprometer su funcionalidad.

Liderazgo Continuo en Innovación Tecnológica

Este avance no solo refuerza el compromiso continuo de IBM con la innovación en semiconductores sino que también abre nuevos caminos para satisfacer las crecientes demandas del rendimiento informático asociado a la IA. La compañía ha sido pionera con tecnologías como los chips a 2 nm y otros procesos avanzados.

Los prototipos fueron desarrollados en Albany, Nueva York, donde se establecerá el primer Centro Nacional para Tecnología Semiconductora (NSTC). Las instalaciones encargadas del ensamblaje se encuentran en Bromont, Quebec, reconocida por su liderazgo histórico en empaquetado y prueba de chips.

Acerca de IBM

IBM, líder global en soluciones híbridas y consultoría tecnológica, ayuda a empresas e instituciones gubernamentales a optimizar sus operaciones mediante el uso efectivo del análisis y gestión avanzada de datos. Con una red robusta que abarca más de 175 países, IBM continúa ofreciendo soluciones innovadoras respaldadas por un firme compromiso con principios éticos y sostenibles.

Para más información sobre las últimas innovaciones tecnológicas y servicios ofrecidos por IBM visite su sitio web oficial.

La noticia en cifras

Descripción Cifra
Reducción del consumo energético 5 veces menos
Aumento de velocidad en entrenamiento de modelos de IA Hasta 5 veces más rápido
Reducción del tiempo de entrenamiento De tres meses a tres semanas
Ahorros energéticos equivalentes Consumo anual de energía de 5,000 hogares estadounidenses por cada modelo entrenado
Incremento del ancho de banda Hasta 80 veces más
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